当地时刻12月2日，好意思国商务部工业和安全局（BIS）阅兵了新的《出口措置条例》（EAR），将136个中国有关实体添加到“实体清单”。
此次新规主要有两份文献，第一份是152页的临时最终功令（IFR，Interim final rule），BIS对出口措置条例（EAR）的某些管控进行了转机，波及先进规画物、超等规画机以及半导体制造建立。
第二份是58页的最终功令（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从考证末端用户（VEU）盘算中移除》。该功令通过新增和修改实体清单，对某些重要技能进行管控。两份新规王人在2024年12月2日今日凯旋。
连年来，好意思方屡次将繁密中国企业列入“实体清单”。适度2024年4月，BIS针对中国发布的“实体清单”高达37次，其中仅2023年就多达12次。
实体清单的主要限定是：向其出口、再出口及境内转让受到好意思国《出口措置条例》（EAR）管控的物项，须预先取得好意思国商务部的许可。其中，得到不受EAR管控的物项的举止不会受到实体清单事件的影响。
袒护半导体产业链多个门径
2024年好意思国BIS将制裁的深度和领域进一步扩大。按照公告的说法，最新的这一系列步调，是目下为止最严格的计策性出口管控，并排举了多项管束新规。
从名单内的企业不难发现，清单包括了半导体产业链上的多个门径。
这些实体多与半导体制造建立有关，波及朔方华创、拓荆科技、凯世通、盛好意思半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜千里积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体建立的大部分范畴。
除此以外，南大光电、新昇半导体等半导体材料公司，华大九天等的EDA公司，紫光国微、闻泰科技等芯片公司，以致中国科学院微电子贪图所、建广本钱和智路本钱等行状单元和投资机构也出目下清单中。
东谈主工智能芯片是半导体界最关怀的话题之一。
目下，AI芯片产业链上两大瓶颈是HBM（高带宽内存）和CoWoS先进封装技能，HBM存储芯片供应商主如果三星、海力士以及好意思光，台积电则凭借CoWoS技能的上风在市集站稳脚跟。
好意思国新规对HBM也有限定。HBM被纳入到出口管束分类编号（ECCN）3A090.c中，算作先进规画和东谈主工智能（AI）行使的进攻存储器组件，受到特别管控。不光是好意思国分娩的HBM在管束领域，包含好意思国技能的异邦分娩HBM，把柄“先进规画径直居品功令”（Advanced Computing FDP），这些居品也需顺从轨则。
HBM有关厂商恳求许可证的条目也愈加严格，如果HBM被用于先进规画、AI模子熟习或推理，则需要出口许可证。若有关建立或技能的最终用户波及国度安全风险或明锐实体清单上的机构，则默许拒却许可（“推定拒却”政策）。
商务部、多家上市公司有修起
商务部新闻发言东谈主2日暗意，中方堤防到，好意思方发布了对华半导体出口管束步调。该步调进一步加严对半导体制造建立、存储芯片等物项的对华出口管束，并将136家中国实体增列至出口管束实体清单，还拓展长臂统治，对中国与第三国营业横加干预，是典型的经济恫吓举止和非市集作念法。好意思方说一套作念一套，禁止泛化国度安全宗旨，突然出口管束步调，引申单边霸凌行径。中方对此刚毅反对。
这位发言东谈主说，半导体产业高度人人化，好意思方突然管束步调严重阻挠列国肤浅经贸往复，严重芜杂市集功令和国际经贸治安，严重威胁人人产业链供应链雄厚。包括好意思国企业在内的人人半导体业界王人受到严重影响。中方将接受必要步调，刚毅吝啬自己高洁权利。
商务部以外，已有多家名单内上市公司对此修起。
华大九天公告称，公司及有关子公司被列入实体清单。针对被列入“实体清单”可能发生的风险，公司正在积极应付。
中科飞测对第一财经记者暗意，公司在四五年前仍是提前布局应付外部步调，主要就零部件分娩制造和销售两方面。“一方面，咱们的重要零部件仍是罢了全自产，销售区域也主要面向国内市集。此次外部管束瞻望不会对公司有较大影响。”
朔方华创也暗意公司公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。目下公司营收的90%在国内市集，国外市集还不到10%，瞻望本次影响较小。
12月3日，半导体板块震憾下挫。适度10:52，甬矽电子、恒玄科技跌近5%，华峰测控跌超4%，中科蓝汛、朔方华创、南芯科技跌幅普及3%。
中信证券研报以为，好意思国商务部于2024年12月2日更新了半导体出口管束政策和实体清单，主要针对中国大陆半导体企业。本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进度，有关内容与此前媒体报谈内容分裂不大，市集已有所预期，由于有关企业已有提前准备，中信证券以为短期内容影响有限，永久而言则需撤消幻思，自立自立开云kaiyun，有望进一步加快全产业链国产化进度。